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第39章 Chiplet 互联标准将逐渐统一（第1页）

chiplet互联标准将逐渐统一

chiplet是硅片级别的“结构-重构-复用”

，它把传统的Soc分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。

芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显着降低成本，并实现一种新形式的Ip复用。

随着摩尔定律的放缓，chiplet成本持续提高Soc集成度和算力的重要途径，特别是随着2022年3月份Ucle联盟的成立，chiplet互联标准将逐渐统一，产业化进程将进一步加速。

基于先进封装技术的chiplet可能将重构芯片研发流程，从制造到封测，从EdA到设计，全方位影响芯片的区域与产业格局。

自1965自摩尔定律首次被提出以来，集成电路产业一直遵循着摩尔定律向前发展。

直到近几年，随着晶体管尺寸逼近材料的物理极限，工艺节点进步的花费已难以承受，芯片性能的提升也不再显着，摩尔定律接近极致。

在此背景下，chiplet（芯粒）技术逐渐崭露头角，

有望成为产业界解决高性能、低成本芯片需求的重要技术路线。

chiplet创新了芯片封装理念。

它把原本一体的Soc（Systemonchip，系统级芯片）分解为多个芯粒，分开制备出这些芯粒后，再将它们互联封装在一起，形成完整的复杂功能芯片。

这其中，芯粒可以采用不同的工艺进行分离制造，例如对于cpU、GpU等工艺提升敏感的模块，采用昂贵的先进制程生产；而对于工艺提升不敏感的模块，采用成熟制程制造。

同时，芯粒相比于Soc面积更小，可以大幅提高芯片的良率、提升晶圆面积利用率，进一步降低制造成本。

此外，模块化的芯粒可以减少重复设计和验证环节，降低芯片的设计复杂度和研发成本，加快产品的

迭代速度。

chiplet被验证可以有效降低制造成本，已成为头部厂商和投资界关注的热点。

chiplet的技术核心在于实现芯粒间的高速互联。

Soc分解为芯粒使得封装难度陡增，如何保障互联封装时芯粒连接工艺的可靠性、普适性，实现芯粒间数据传输的大带宽、低延迟，是chiplet技术研发的关键。

此外，芯粒之间的互联特别是2.5d、3d先进封装会带来电磁干扰、信号干扰、散热、应力等诸多复杂物理问题，这需要在芯片设计时就将其纳入考虑，并对EdA工具提出全新的要求。

近年来，先进封装技术发展迅速。

作为2.5d、3d封装关键技术的tSV（throughSiliconVia，硅通孔）已可以实现一平方毫米100万个tSV。

封装技术的进步，推动chiplet应用于cpU、GpU等大型芯片。

2022年3月，多家半导体领军企业联合成立了UcIe（UniversalchipletInterconnectExpress，通用chiplet高速互联联盟）。

chiplet互联标准有望逐渐实现统一，并形成一个开放性生态体系。

面向后摩尔时代，chiplet可能将是

突破现有困境最现实的技术路径。

chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能，成为半导体产业发展重点。

从成本、良率平衡的角度出发，

2d、2.5d和3d封装会长期并存；同构和异构的多芯粒封装会长期并存；不同的先进封装和工艺会被混合使用。

chiplet有望重构芯片研发流程，从制造到封测，从EdA到设计，全方位影响芯片产业格局。

chiplet技术是提高芯片集成度、节约芯片成本、实现晶粒（die）级可重用的最重要的方法。

未来，chiplet技术将在高性能计算、高密度计算等领域发挥着重要作用。

先进的chiplet技术将继续由代工厂主导，混合使用2d、2.5d、3d等先进封装技术将进一步提高产品性价比与竞争力。

注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。

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